芯片包裝管的封裝是芯片制造中一個可以直接決定芯片好壞的過程。現(xiàn)在芯片市場受到影響，國產(chǎn)芯片在專利核心技術(shù)這一塊一直都受到桎梏。但是在封裝測試這兩塊做得卻非常成熟，國際芯片廠商多少都在中國設(shè)有專門做芯片包裝管測試的工廠。那么芯片包裝管的封裝要考慮些什么因素，它到底有多重要呢?

一、芯片包裝管封裝要考慮的因素

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。

2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。

3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。
二、芯片包裝管的重要性

1、保護(hù)作用

芯片有很嚴(yán)格的生產(chǎn)條件，必須保持在恒溫恒濕，嚴(yán)格到連空氣里的塵埃顆粒度都是需要控制的，裸露的芯片會受到空氣塵埃的腐蝕還有靜電的影響，為了保證芯片的完整性，封裝也起到了保護(hù)作用。

2、支撐作用

在支撐芯片的同時能將芯片固定好便于連接，封裝完成之后也可以支撐起整個器件讓其不會被損壞。

3、連接作用

封裝芯片可以將芯片的電極和外界的電路連通，載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。

4、可靠性

有沒有可靠性，這也是整個封裝工藝的衡量指。原始芯片一旦離開特定的環(huán)境之后很有可能就會被損毀，可以說芯片的工作壽命長短是跟封裝工藝有直接關(guān)系的。

芯片包裝管的封裝不管是工藝還是選材都非常影響芯片，我們在芯片封裝測試的領(lǐng)域已經(jīng)有了很好的發(fā)展，但是我們最重要的還是要創(chuàng)新開發(fā)，爭取早日擁有屬于自己的優(yōu)質(zhì)芯片核心制造技術(shù)。